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Microchip推出全新2.4 GHz 50Ω匹配的射频前端模块

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出最新2.4 GHz 50Ω匹配的RF WLAN前端模块(FEM) —— SST12LF09器件,适用于Bluetooth®连接以及802.11b/g/n和256-QAM Wi-Fi®应用。SST12LF09采用 紧凑的2.5x2.5x0.4 mm 16引脚QFN封装,集成了适用于蓝牙连接的发送器功率放大器、接收器低噪声放大器和低损耗SP3T开关,非常适合 高速数据速率的无线应用。该FEM可以在3.3V和5V时对于1.8%动态EVM分别提供高达15 dBm和17 dBm的高线性输出功率,以及在 3.3V和5V时对于3%  EVM分别提供17 dBm和18.5 dBm的线性功率,从而显著扩大IEEE 802.11b/g/n WLAN系统的 范围,并且在最高256-QAM数据速率时提供极佳的发送功率。接收器具有12 dB增益和大于-6 dBm的输入(1 dB)压缩级别。接收器处于 LNA旁路模式时,损耗为9 dB,输入压缩级别为8 dBm。


对于移动设备、多通道访问点/路由器和机顶盒的设计人员而言,在小型封装中获得最高数据速率、最大范围和最高集成度是必不可少的。开发人员可以充分利用 SST12LF09的小型封装尺寸和在5V偏置下额外的输出功率,以减小电路板尺寸和降低设计复杂度,同时提高产品的输出功率。此外,该FEM具有50Ω 片上输入和输出匹配,易于使用,可加快上市时间。    Microchip 射频部副总裁Daniel Chow表示:“Microchip的 2.4 GHz 256-QAM功率放大器具有高线性功率和高效率,受到WLAN市场的极大关注。SST12LF09推出之后,Microchip的紧凑 型256-QAM前端模块获得广泛赞誉。该模块提供可靠的高效率操作和温度范围内的低动态EVM,同时还增加了低噪声接收器,从而扩大了2.4 GHz超 高数据速率移动设备、路由器和机顶盒的范围。”

开发工具支持

Microchip 同时推出了SST12LF09前端模块的评估板。 

封装与供货

SST12LF09现已开始提供样片并投入量产,以10,000片起批量供应。SST12LF09采用2.5x2.5x0.4 mm 16引脚QFN封装。

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